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Pervenche, Guangdong Electronic Technology Co., Ltd Emerson & Cuming (爱玛森康明) tels que les G757 G500 G909 produits.
| Nom de l'information: | Pervenche, Guangdong Electronic Technology Co., Ltd Emerson & Cuming (爱玛森康明) tels que les G757 G500 G909 produits. |
| Publié: | 2012-05-17 |
| Validité: | 9999 |
| Caractéristiques: | 5kg/gallon |
| Quantité: | 0.00 |
| Description Prix: | Négociable |
| Description détaillée du produit: | Guangdong Electronic Technology Co., Ltd, la pervenche de vente Emerson & Cuming (爱玛森康明) G500 G757 G909 et d'autres produits. ECCOBOND G500 est une composante, durcissement à chaud, colle époxy polyvalente et d'étanchéité. Il s'agit d'une faible viscosité, facile à pompe, est le matériau de friction pate, anti-écrasement, et longue durée de vie à la température ambiante. La brillance de surface après durcissement bonne résistance aux températures élevées, une excellente résistance thermique. Imperméable et propriétés diélectriques. Con?us pour le cuivre, le métal dur et l'autre ensemble de plastique et de l'isolation, mais peut aussi être utilisé pour la connexion de la sonde et la bobine. Dans l'industrie bobine d'inductance est une application très mature. Conditions de durcissement: 125C * 60min; 150C * 20min; 175C * 5min. Emballage et instructions 5kg / canettes Marque Emerson Cuming MOQ 1 bo?te Résistance au cisaillement 17.1 (MPa) Des substances efficaces ≥ 100 (%) Température de fonctionnement 180 (° C) Durée de conservation (mois) |
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Droit d'auteur © GuangDong ICP No. 10089450, La ville de Guangzhou, Chun Electronics Products Factory Tous droits réservés.
Support technique: ShenZhen AllWays Technologie Développement Co., Ltd.
AllSources réseau's désistement: La légitimité de l'information de l'entreprise ne s'engage pas à toute responsabilité de garantie
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